ઉચ્ચ ગુણવત્તાની H3C UniServer R4700 G5

ટૂંકું વર્ણન:

હાઇલાઇટ્સ: ઉચ્ચ પ્રદર્શન ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા

નવી જનરેશન H3C UniServer R4700 G5 નવીનતમ Intel® X86 પ્લેટફોર્મ તેમજ આધુનિક ડેટા સેન્ટર માટે અનેક ઓપ્ટિમાઇઝેશન અપનાવીને 1U રેકની અંદર ઉત્કૃષ્ટ કામગીરી પ્રદાન કરે છે. ઔદ્યોગિક-અગ્રણી ઉત્પાદન પ્રક્રિયા અને સિસ્ટમ ડિઝાઇન ગ્રાહકોને તેમના IT ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચરને સરળતાથી અને વિશ્વસનીય રીતે સંચાલિત કરવામાં સક્ષમ કરે છે.
H3C UniServer R4700 G5 સર્વર એ H3C સ્વ-વિકસિત મુખ્ય પ્રવાહનું 1U રેક સર્વર છે.
R4700 G5 સૌથી તાજેતરના 3rd Gen Intel® Xeon® સ્કેલેબલ પ્રોસેસર્સ અને 3200MT/s સ્પીડ સાથે 8 ચેનલ DDR4 મેમરીનો ઉપયોગ અગાઉના પ્લેટફોર્મની તુલનામાં 52% સુધી મજબૂત રીતે કરવા માટે કરે છે.
ડેટા સેન્ટર લેવલ GPU અને NVMe SSD પણ ઉત્તમ IO માપનીયતાથી સજ્જ છે.
મહત્તમ 96% પાવર કાર્યક્ષમતા અને 5~45℃ ઓપરેટિંગ તાપમાન વપરાશકર્તાઓને હરિયાળા ડેટા સેન્ટરમાં TCO વળતર પ્રદાન કરે છે.

હવે પૂછપરછ વોટ્સએપ ઈમેલ

ઉત્પાદન વિગતો

ઉત્પાદન ટૅગ્સ

R4700 G5 પર્યાવરણ માટે ઑપ્ટિમાઇઝ કરેલ છે

- ઉચ્ચ ઘનતા ડેટા સેન્ટરમાં સામાન્ય વર્કલોડ — મધ્યમથી મોટા એન્ટરપ્રાઇઝ અથવા ક્લાઉડ સર્વર પ્રદાતા.
- લવચીક વર્કલોડ્સ — ડેટાબેઝ, વર્ચ્યુઅલાઈઝેશન, પ્રાઈવેટ ક્લાઉડ, પબ્લિક ક્લાઉડ.
- કમ્પ્યુટિંગ સઘન આર્કિટેક્ચર — બિગ ડેટા, બિઝનેસ ઇન્ટેલિજન્સ, ભૌગોલિક સંશોધન અને સંશોધન.
- લો-લેટન્સી ટ્રાન્ઝેક્શન એપ્લિકેશન્સ — ફાઇનાન્સ ઉદ્યોગમાં ઓનલાઇન ઇન્ટરેક્ટિવ ટ્રાન્ઝેક્શન સિસ્ટમ.
- R4700 G5 Microsoft® Windows® અને Linux ઓપરેટિંગ સિસ્ટમ્સ, તેમજ VMware અને H3C CAS ને સપોર્ટ કરે છે અને વિજાતીય IT વાતાવરણમાં સંપૂર્ણ રીતે કાર્ય કરી શકે છે.

ટેકનિકલ સ્પષ્ટીકરણ

CPU	2 x 3જી જનરેશન Intel® Xeon® Ice Lake SP શ્રેણી (દરેક પ્રોસેસર 40 કોરો સુધી અને મહત્તમ 270W પાવર વપરાશ)
ચિપસેટ	Intel® C621A
સ્મૃતિ	32 x DDR4 DIMM સ્લોટ્સ, મહત્તમ 12.0 TBUp થી 3200 MT/s ડેટા ટ્રાન્સફર રેટ, RDIMM અથવા LRDIMMUp ને 16 Intel® Optane™ DC પર્સિસ્ટન્ટ મેમરી મોડ્યુલ PMem 200 શ્રેણી (બાર્લો પાસ) ને સપોર્ટ કરો
સ્ટોરેજ કંટ્રોલર	એમ્બેડેડ RAID કંટ્રોલર (SATA RAID 0, 1, 5, અને 10) સ્ટાન્ડર્ડ PCIe HBA કાર્ડ્સ અને સ્ટોરેજ કંટ્રોલર્સ ，મૉડલ પર આધાર રાખીને
FBWC	8 GB DDR4 કેશ, મોડેલ પર આધાર રાખીને, સુપરકેપેસિટર સુરક્ષાને સપોર્ટ કરે છે
સંગ્રહ	ફ્રન્ટ 4LFF બેઝ સુધી, રીઅર 2SFF બેઝફ્રન્ટ 10SFF બેઝ સુધી, રીઅર 2SFF બેઝફ્રન્ટ SAS/SATA HDD/SSD/NMVe ડ્રાઇવ્સ, મહત્તમ 8 x U.2 NVMe ડ્રાઇવ્સ SATA/PCIe M.2 SSDs ，2 x SD કાર્ડ કીટ, મોડેલ પર આધાર રાખીને
નેટવર્ક	1 x ઓનબોર્ડ 1 Gbps મેનેજમેન્ટ નેટવર્ક પોર્ટ1 x OCP 3.0 સ્લોટ 4 x 1GE અથવા 2 x 10GE અથવા 2 x 25GE NICPCIe સ્ટાન્ડર્ડ સ્લોટ માટે 1/10/25/40/100GE/IB ઇથરનેટ એડેપ્ટર,
PCIe સ્લોટ્સ	4 x PCIe 4.0 માનક સ્લોટ
બંદરો	VGA કનેક્ટર્સ (ફ્રન્ટ અને રીઅર) અને સીરીયલ પોર્ટ (RJ-45)5 x USB 3.0 પોર્ટ્સ (1 ફ્રન્ટ, 2 રીઅર અને 2 ઇન્ટરનલ) 1 ડેડિકેટેડ મેનેજમેન્ટ ટાઇપ-C પોર્ટ
GPU	4 x સિંગલ-સ્લોટ પહોળા GPU મોડ્યુલ્સ
ઓપ્ટિકલ ડ્રાઈવ	બાહ્ય ઓપ્ટિકલ ડિસ્ક ડ્રાઇવ, વૈકલ્પિક
મેનેજમેન્ટ	HDM OOB સિસ્ટમ (સમર્પિત મેનેજમેન્ટ પોર્ટ સાથે) અને H3C iFIST/FIST, LCD ટચેબલ સ્માર્ટ મોડલને સપોર્ટ કરે છે
સુરક્ષા	ઇન્ટેલિજન્ટ ફ્રન્ટ સિક્યુરિટી ફરસી *ચેસિસ ઇન્ટ્રુઝન ડિટેક્શનTPM2.0 ટ્રસ્ટના સિલિકોન રૂટ દ્વિ-પરિબળ અધિકૃતતા લોગીંગ
વીજ પુરવઠો	2 x પ્લેટિનમ 550W/800W/850W (1+1 રીડન્ડન્સી), મોડલ800W –48V DC પાવર સપ્લાય (1+1 રીડન્ડન્સી) ગરમ સ્વેપ કરી શકાય તેવા રીડન્ડન્ટ ફેન્સના આધારે
ધોરણો	CE, UL, FCC, VCCI, EAC, વગેરે.
ઓપરેટિંગ તાપમાન	5°C થી 45°C (41°F થી 113°F) મહત્તમ ઓપરેટિંગ તાપમાન સર્વર રૂપરેખાંકન દ્વારા બદલાય છે. વધુ માહિતી માટે, ઉપકરણ માટે તકનીકી દસ્તાવેજીકરણ જુઓ.
પરિમાણો (H × W × D)	સુરક્ષા ફરસી વિના 1U ઊંચાઈ: 42.9 x 434.6 x 780 mm (1.69 x 17.11 x 30.71 in) સુરક્ષા ફરસી સાથે: 42.9 x 434.6 x 808 mm (1.69 x 17.11 x 31 ઇંચ)